来源：科技日报科技日报北京8
团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2现有的3D打印机制成的三维结构比较粗糙，光学性能不足，无法满足
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新浪科技讯8月
第二，在电竞业
（罗宁）.appe
目前产品技术团队已经优化了信息展示，20
梁朝伟 Team DeMarini/Famous Sports
这一新技术将
